目次
- 序文：2025年の低温波導回路の現状
- コア技術と最近の成果
- 主要プレーヤーと業界の協力
- 市場規模、成長予測、地域トレンド（2025–2030）
- 応用：量子コンピューティング、天文学、そしてそれ以上
- 低温での製造課題と解決策
- 新素材と超伝導デバイスとの統合
- 規制の状況と基準（IEEE、IEC）
- 投資の状況：資金調達、M&A、及びスタートアップ活動
- 未来の展望：イノベーションロードマップと戦略的推奨事項
- 出典 & 参考文献
序文：2025年の低温波導回路の現状
低温波導回路は、2025年において量子コンピューティング、深宇宙通信、敏感な計測技術の進展において重要な技術となりました。絶対零度に近い温度で動作するこれらのシステムは、熱雑音を最小限に抑え、高忠実度な信号伝送を可能にするために不可欠であり、これはスケーラブルな量子プロセッサと超低雑音受信器にとって重要な要素です。現在の状況では、アッテネーター、サーキュレーター、アイソレーター、フィルターなどの高性能低温マイクロ波部品の需要が急増しており、これは量子ハードウェアプラットフォームにおける急速な進展と商業化の取り組みに起因しています。
Radiance Technologies、Northrop Grumman、およびL3Harris Technologiesのような先進企業は、超伝導材料や低損失誘電体を統合した高度な低温マイクロ波モジュールの開発に取り組んでおり、量子および宇宙システムの厳しい要件を満たすことを目指しています。一方、Quintech Electronics & CommunicationsやCryomagnetics, Inc.などのコンポーネント専門家は、研究所や商業OEM向けに特注ソリューションを提供しています。これらの企業は、量子ビットのコヒーレンスやシステムの安定性を維持するために不可欠な挿入損失、アイソレーション、熱アンカリング技術の大幅な改善を報告しています。
2025年には、数千の物理量子ビットをターゲットとしたより大きな量子プロセッサへの移行が加速し、超伝導およびスピンベースの量子コンピュータにおける低温波導アセンブリの採用が進んでいます。IBMやRigetti Computingのような組織は、次世代量子デバイスに向けたスケーラブルでモジュール式の低温相互接続の重要性を強調しています。低温電子機器と室温電子機器の間の堅牢で低損失の接続が求められていることが、波導材料科学および熱インターフェース工学における革新をさらに促進しています。
今後、低温波導回路の展望は、さらなる小型化、統合密度の向上、新たな材料（例えば、高温超伝導体やトポロジカル絶縁体）の導入が特徴となるでしょう。研究機関や国立研究所との協力により、新しい製造方法やパッケージングソリューションが期待されており、アセンブリの複雑さとコストを削減することを目指しています。企業が量子および深宇宙システムのスケーリングに伴うエンジニアリング課題を克服するために競争する中で、低温波導回路は量子情報科学や超敏感測定アプリケーションにおける次の波の突破を実現する最前線に立っています。
コア技術と最近の成果
低温波導回路は、スケーラブルな量子コンピューティングと高度な低雑音マイクロ波システムの実現において最前線にあり、超低温での運用を利用して信号損失と熱雑音を大幅に削減しています。2025年には、量子プロセッサ、超伝導量子ビット、深宇宙通信システムの需要によってこの分野は急速に進展しています。
主要な技術的傾向は、ニオブやアルミニウムなどの超伝導材料を波導アーキテクチャに統合することです。これらの材料は、低温（4ケルビン未満）でほぼゼロの電気抵抗を示し、高忠実度な量子信号を維持するために不可欠です。Northrop GrummanとRaytheon Technologiesは、サブケルビン環境に最適化されたサーキュレーター、アイソレーター、フィルターを含む超伝導マイクロ波コンポーネントの開発を進めています。
製造面では、手作業で組み立てられる大型波導コンポーネントから、ミニチュア化されたリトグラフィパターンの回路への明確なシフトが見られます。この進展は、NIST（米国国立標準技術研究所）やオックスフォードインスツルメンツによる取り組みにおいて明らかであり、彼らは統合型低温相互接続およびスケーラブルなチップベースの波導ネットワークを商業化しています。このようなアプローチは再現性を高め、フットプリントを削減し、マルチ量子ビット冷却装置とのシームレスな統合を可能にし、熱管理とスケーラビリティを大幅に向上させます。
最近の成果には、遠く離れた量子ビット間で高コヒーレンスのマイクロ波フォトン転送を可能にするチップ上の超伝導波導ベースの量子相互接続の実証が含まれます。たとえば、IBMとRigetti Computingは、低温波導バスで相互接続されたモジュール型量子プロセッサの導入に向けた取り組みを公表しており、実験結果はコヒーレンス時間が100マイクロ秒を超え、伝送損失が0.1dB/m未満であることを示しています。これらの性能指標は、フォールトトレラント量子アーキテクチャにとって重要です。
今後、業界の専門家たちは、光学デバイスおよびスピンベースの量子デバイスとの低温波導回路のさらなる統合、ならびにマイクロ波と光学相互接続を組み合わせたハイブリッドシステムの登場を予測しています。今後数年の間に、量産可能で熱的に最適化された低温回路、量子ハードウェアのための標準化インターフェース、頑丈なクーラーパッケージが中心に据えられると予想されます。量子システム統合者、低温ハードウェア専門家、超伝導材料供給者との密接な協力が、次世代の量子コンピュータや超敏感計測機器に求められる信頼性とスケール基準を満たすために必要です。
主要プレーヤーと業界の協力
低温波導回路は、量子コンピューティングや超敏感な科学計測に不可欠であり、スケーラブルで信頼性の高い量子ハードウェアへの需要が高まる中で急速に発展しています。2025年のこの分野は、低損失かつ高周波伝送線およびコンポーネントの統合と小型化に焦点を当てる、確立された電子企業、専業の量子技術企業、協力的研究コンソーシアムによる動的な混合によって特徴づけられます。
いくつかの主要な業界リーダーが、低温対応のマイクロ波およびミリ波コンポーネントの推進に直接関与しています。Radiometer Physics GmbH（Rohde & Schwarz社の子会社）は、量子研究や電波天文学のための精密な低温波導コンポーネントを製造しています。National Instrumentsは、Quantum Engineering Solutionsを通じて、低温対応の波導試験装置および相互接続のモジュール式開発を進め、研究機関や量子ハードウェア開発者を世界的に支援しています。Low Noise Factory ABも重要なプレーヤーであり、超伝導およびスピンベースの量子プロセッサの読み出しチェーンにおいて重要なリンクを形成する低温増幅器や波導アセンブリを提供しています。
米国においては、National Institute of Standards and Technology（NIST）が商業パートナーや国立研究所と広範な協力を維持し、量子誤り訂正スキームに必要な波導フィルターやサーキュレーターを含む低温マイクロ波コンポーネントの標準化と計測に注力しています。Teledyne Microwave SolutionsおよびNorthrop Grummanは、量子および防衛応用のための低温波導ハードウェアの研究開発を公表しています。
業界の協力はこの分野の進展の特徴です。ヨーロッパでは、欧州量子通信インフラ（EuroQCI）イニシアチブが、機関や供給者を結集して安全な量子通信リンクを開発し、頑丈な低温相互接続への需要を喚起しています。加えて、IBMの量子ネットワークやハードウェアスタートアップとのパートナーシップは、スケーラブルな希釈冷蔵庫対応の波導およびマイクロ波ソリューションの共同開発を促進しています。
今後、量子コンピューティングプラットフォームがマルチ量子ビットの分散アーキテクチャに向かうにつれて、低温波導セクターは標準化が進むと予想され、オフ・ザ・シェルフのソリューションやモジュール式サブアセンブリが市場に登場するでしょう。量子経済開発コンソーシアム（QED-C）などの業界横断的なコンソーシアムは、相互運用性標準の設定や研究と商業分野間の技術移転を加速させるうえで重要な役割を果たすと予想されています。2025年直後の数年間には、量子ハードウェア開発者、特殊コンポーネント製造業者、政府支援の研究イニシアチブ間のパートナーシップが拡大し、よりスケール可能で信頼性の高い量産可能な低温波導回路が実現されるでしょう。
市場規模、成長予測、地域トレンド（2025–2030）
低温波導回路市場は、量子コンピューティング、高感度科学計測、電波天文学の進展によって2025年及びその後の数年間で顕著な成長が期待されます。これらの特殊回路は、低温でマイクロ波およびミリ波信号を最小限の損失で伝達するために不可欠であり、超伝導量子コンピュータや超低雑音検出器配列においてますます重要性を増しています。
業界の関係者からの現在の推定によると、低温および量子ハードウェアエコシステムの中ではまだニッチなセクターであるものの、低温波導コンポーネントおよびサブシステムの市場は二桁の年平均成長率（CAGR）で拡大しています。これは、量子技術への世界的な投資が増加していることに加え、天文観測所や高エネルギー物理学研究施設の近代化によるものです。たとえば、ナショナルサイエンスおよびテクノロジー国際、ThinKom Solutions、およびCryomechのような企業は、量子コンピューティングおよび高度なセンシングアプリケーション向けにカスタマイズされた低温波導解決策の開発と供給に積極的に取り組んでいます。
地域的には、北米とヨーロッパが前面に立っており、量子コンピューティングおよび大規模科学プロジェクトへの政府および民間セクターからの資金によって後押しされています。特に米国は、新興の量子業界と国立研究所・大学との連携において堅実なエコシステムを有しています。一方、西欧諸国（ドイツ、フランス、英国など）は、学術研究と新興量子産業を支えるイニシアチブを通じて低温インフラへの投資を続けています。アジア太平洋地域も、国内外のプロジェクト向けに低温波導の統合に焦点を当てた日本や中国の研究コンソーシアムおよびメーカーの活動が活発化しています。
2030年に向けて低温波導回路の展望は良好であり、量子コンピューティングプラットフォームの成熟と宇宙および地上観測所における低温検出器ネットワークの普及に伴い、市場の拡大が見込まれています。Radiometer Physics GmbHやQuinstなどの主要メーカーは、生産を拡大し、次世代の量子および科学システムの厳しい信頼性と性能要件に応えるために設計を洗練させています。
全体として、量子コンピューティングが研究室のプロトタイプから商業展開へ移行し、科学ミッションがますます低雑音のフロアを求める中で、低温波導回路は堅調な需要と技術革新が期待され、特に強力なR&Dインフラと政府の支援を受けた地域での成長が見込まれています。
応用：量子コンピューティング、天文学、そしてそれ以上
低温波導回路は、超低温と精密な信号整合性が極めて重要な分野において基盤技術として急速に進化しています。2025年およびその後の数年間において、その応用は量子コンピューティング、電波天文学、そして深宇宙通信や敏感な計測技術といった新興分野で加速しています。
量子コンピューティングでは、低温波導回路が量子ビットを最小限の信号損失と熱雑音で相互接続するために不可欠です。主要なハードウェアメーカーは、超伝導波導および低温対応のマイクロ波コンポーネントを統合し、以前には到達不可能だったコヒーレンス時間を実現しています。IBMやRigetti Computingのような企業は、ミリケルビン温度で信号の忠実性を維持する特注の波導アセンブリを用いて量子プロセッサをスケールアップするために、広範な低温インフラを展開しています。同時に、National Instrumentsのような供給者は、低温に最適化されたマイクロ波測定ソリューションを開発し、エコシステムの成長をさらに支援しています。
天文学でも、低温波導回路は革新的な影響をもたらしています。特にミリ波およびサブミリ波帯で動作する現代の電波望遠鏡は、宇宙源からの信号減衰を最小限にする伝送ラインを必要とします。アタカマ大型ミリ波/サブミリ波アレイ（ALMA）や欧州南方望遠鏡のプロジェクトでは、タレスやRadiometer Physics GmbHのような業界リーダーが製造した波導コンポーネントが統合されています。これらのコンポーネントは低温で動作し、熱雑音を低減することで微弱な天文信号への感度を高めています。
これらの主要な領域を超えて、今後数年で低温波導回路が深宇宙ミッションや高度なセンサーネットワーク向けの衛星ペイロードに拡大することが見込まれます。宇宙機関および航空宇宙請負業者は、外部環境におけるデータ伝送とセンサー性能を向上させるために低温信号チェーンを考慮しています。Northrop Grummanのような企業は、将来の宇宙ベースの量子通信および超敏感計測機器のための低温マイクロ波アセンブリを研究しています。
今後、量子コンピューティングおよび電波天文学がより高い性能と大規模化を求める中で、市場は引き続き成長するでしょう。エコシステムが成熟する中で、低温波導ソリューションのさらなる統合が期待され、分散型量子ネットワークや次世代科学機器での役割が拡大していくでしょう。量子ハードウェア開発者、天文学機関、特殊RF/マイクロ波供給者間の緊密な連携が革新と普及を推進し、低温波導回路がこれからの技術時代を支える重要な要素になると期待されています。
低温での製造課題と解決策
低温波導回路は、量子コンピューティング、超敏感な検出器、および高度な電波天文学のための基盤技術ですが、2025年以降の実用展開に向けて独自の製造課題に直面しています。これらの回路は、4ケルビン以下の温度で超低損失、精密なインピーダンス整合、および機械的安定性を維持する必要があります。特に超伝導量子ビットプラットフォームにおける量子コンピューティングの急速な成長により、スケーラブルで信頼性の高い低温相互接続や波導コンポーネントへの需要が高まっています。
主な課題の一つは、低温での高導電性と構造的完全性を維持する材料の選択と統合です。ニオブや銅などの金属は、その超伝導または低抵抗特性から好まれますが、薄膜の堆積やパターニングには製造上の詳細な制御が必要で、低温で性能制限となる欠陥を避けなければなりません。National InstrumentsやTeledyne Technologiesのような主要メーカーは、低温サイクルに適した基板への均一性や接着性を実現するためにスパッタリングや電気メッキの方法を改良しています。
異なる材料（例：金属と誘電体）間の熱収縮の不一致は、もう一つの重要な障害となります。低温はんだや特殊な接着剤を含む接合技術の革新が積極的に進められており、量子ハードウェア企業とマイクロ波コンポーネントの供給者との共同研究によって実証されています。たとえば、Low Noise Factoryは、冷却中の機械的ストレスを最小限に抑えるために設計された頑丈なパッケージの低温増幅器を導入しています。
マイクロマシニングおよびリソグラフィは、サブマイクロンスケールでの低温適合性を向上させ、最小限の挿入損失を持つコンパクトで統合型の波導回路の製造を可能にします。Northrop Grummanのような企業は、量子セクターの厳しい要件に適した精密製造プロトコルを開発するために宇宙ベースのセンサーシステムの経験を活用しています。
今後数年は、低温ハードウェア製造に特化した自動化とインシチュプロセスモニタリングが増加することが予想されます。Lake Shore Cryotronicsが開発しているような所定の温度でのオンウェハーテスティング用の低温プローブステーションなど、先進計測技術の導入は、歩留まりと信頼性を向上させるでしょう。さらに、量子プロセッサのスケーラブルな開発への圧力は、低温波導モジュール用のコネクターとインターフェースの標準化を推進しており、業界のコンソーシアムが共通仕様を促進しています。
要するに、2025年の低温波導回路の製造環境は、急速な革新と学際的な協力によって特徴付けられています。今日出現しているソリューションは、次世代の量子および検出技術を支える堅牢で高性能なコンポーネントの基盤を築いています。
新素材と超伝導デバイスとの統合
低温波導回路は、現代の量子コンピューティングおよび量子通信アーキテクチャの基盤であり、特に2025年以降の実用的かつスケーラブルなシステムに向けて進化しています。これらの回路は、絶対零度近くの温度でマイクロ波または光信号を最小限の損失で伝導するよう設計されており、超伝導量子ビット、スピン量子ビット、その他の量子デバイスとのインターフェースおよびスケーリングで重要な役割を果たします。2025年の主な焦点は、より低損失で信号整合性を高める新素材と製造技術の統合です。
最近の進展は、量子ハードウェアのリーダー、材料供給者、および専門工場の共同研究によって推進されています。たとえば、IBMやGoogleは、量子ビットの制御と読み出しに必要な超低損失波導相互接続を利用した超伝導量子プロセッサの開発を先導しています。波導製造において高純度のニオブやアルミニウムの使用が改善されており、量子コヒーレンスを損なう可能性のある表面粗さや誘電損失を削減するために堆積およびエッチングプロセスが最適化されています。
同時に、Northrop GrummanやRaytheon Technologiesは、超伝導回路と低温対応の波導を統合するマイクロ波および低温パッケージソリューションを進化させており、熱的および電磁的干渉を最小限に抑えています。これらの取り組みは、量子ラボや産業展開向けに低温グレードのコネクター、サーキュレーター、アイソレーターを提供するAnritsuやTeledyne Technologiesなどのコンポーネント供給者によって支えられています。
材料の革新も重要な焦点です。サファイアやシリコンカーバイドなどの結晶基板の導入が、その優れた熱的および誘電的特性のために積極的に探索されています。主要な量子ハードウェア開発者との共同研究を通じて、グラフェンや遷移金属ダイカルコゲナイドなどの二次元材料の統合が早期段階の評価を受けています。これにより低温環境に適した超コンパクトで再構成可能な波導デバイスが実現される可能性があります。
今後数年間、低温波導回路の展望は、受動および能動的なコンポーネント（増幅器、スイッチ、フィルターなど）を低温基板に直接埋め込むハイブリッド統合の追求により特徴付けられるでしょう。Keysight TechnologiesやQuSpinのような企業は、低温および量子に対応した波導システム向けのテストおよび測定ツールに特化して投資しており、これは業界の強い勢いを示しています。量子プロセッサが量子ビット数や複雑さでスケールアップするにつれて、統合度が高く低損失かつスケーラブルな低温波導ソリューションへの需要が急速に高まることが予測されており、主要なメーカーや材料革新者がこの重要な基盤技術の最前線に立っています。
規制の状況と基準（IEEE、IEC）
低温波導回路の規制環境と標準化努力は、量子コンピューティング、高感度の天体物理計測、および高度な通信システムの重要なコンポーネントとして急速に進化しています。2025年時点で、マイクロ波やミリ波信号を損失を最小限に伝達する低温波導は、主要な国際機関からの新しい基準や適用基準の対象となっています。
IEEEは、低温マイクロ波コンポーネントのユニークな要件に対応するための最前線にあります。IEEEの設立した基準、たとえば矩形金属波導用のIEEE 1785シリーズは、基本的な枠組みを提供していますが、現在は低温アプリケーションに特化した更新や補遺が探求されている作業グループがあります。これらの強化は、材料の収縮、熱導電率、低温でのRF損失などの課題に対応しており、これは量子コンピューティングおよび宇宙搭載センサーの性能と相互運用性を確保するために重要です。
国際的には、国際電気標準会議（IEC）もそのポートフォリオを拡大しています。IEC技術委員会TC 46（ケーブル、ワイヤ、波導、RFコネクタ）は、波導アセンブリに関する低温試験プロトコルおよび信頼性指標を取り入れたガイドラインの草案を進めています。この動きは、量子技術および深宇宙研究プログラムを持つ加盟国からの意見に大きく影響されており、国際的な慣行を調和させ、国境を越えた協力を促進することを目指しています。
Radiometer Physics GmbHやNordic Quantum Computing Groupなどのいくつかの主要な製造業者や供給者は、これらの新しい基準に合わせるためのパイロットプログラムやコンソーシアムに参加しています。業界のフィードバックは、低温環境下での挿入損失、リターン損失、熱サイクリングの堅牢性の標準化された測定が必要であることを浮き彫りにしています。その結果、現在、部品は10 mKという低温での性能ベンチマークに定期的にさらされており、これは超伝導量子コンピュータの運用環境を反映しています。
今後数年で規制の焦点は一層強化されることが期待されています。調和された基準の採用は、政府資金による量子および宇宙プロジェクトの調達の前提条件となり、国際的な協力者間の相互運用性を保障するために重要となります。さらに、今後のIEEEおよびIEC基準は、低温波導製品が厳しい信頼性および環境要件を満たすことを保証するための認証スキームの基礎を提供します。この進化する状況は、より広範な商業化を可能にし、次世代の量子および天文システムに必要な頑健で再現可能な運用を支えることになります。
投資の状況：資金調達、M&A、及びスタートアップ活動
低温波導回路の投資の状況は、量子コンピューティング、量子通信、および敏感な低温検出システムの急速な進展によって2025年に向けて顕著な勢いを得ています。この特殊なハードウェアは、低ケルビン温度でマイクロ波およびRF信号をルーティングし処理するために重要であり、超伝導およびスピンベースの量子プロセッサのスケーリングにおいて欠かせないものです。グローバルな量子技術プログラムが激化する中、スタートアップと確立されたプレーヤーが低温対応の波導、サーキュレーター、アイソレーター、および関連するマイクロ波コンポーネントの革新と商業化に取り組んでいます。
資金調達の成長を促す主要な要因の一つは、ベンチャーキャピタルの関心と大手技術企業による戦略的投資の融合です。2024年および2025年初頭には、低温マイクロ波相互接続およびパッケージングソリューションに焦点を当てたいくつかの初期段階のスタートアップがシードおよびシリーズAラウンドを確保しました。特筆すべきは、量子に対応した統合型低温回路を含む範囲を拡大したQuantWareや、希釈冷蔵庫で知られるBlueforsのような企業が、私的および公的資金の両方を引き寄せていることです。主要な量子ハードウェアプロバイダーであるIBMやRigetti Computingも、高性能な低温マイクロ波コンポーネントを開発するための社内投資とパートナーシップの増加を報告しています。
M&Aの観点では、この分野では初期の統合が見られ、量子ハードウェア企業がニッチなコンポーネント製造業者を買収して、独自の知的財産とサプライチェーンのレジリエンスを確保しています。たとえば、2024年末には、希釈冷蔵庫システムに波導およびマイクロ波回路を統合することを目的とした低温インフラ提供者による戦略的買収が報告されており、量子ハードウェアで見られる垂直統合の傾向に合致しています。こうした動きは、コンポーネントの互換性を流線化し、量子実験や初期の商業展開における信号整合性を最適化することを目指しています。
スタートアップ活動は活発であり、学術のスピンオフや深技術インキュベーターが重要な役割を果たしています。北米およびヨーロッパのいくつかのイノベーションハブは、低温ハードウェアスタートアップを特定して対象としたアクセラレータープログラムを立ち上げており、スケーラブルで量産可能な波導ソリューションに重点を置いています。分野がまだ新興である一方で、業界アナリストは、マルチ量子ビット量子プロセッサのスケーリングに伴って堅牢な低温相互接続の需要が加速するため、2026年まで私的および政府支援の資金調達ラウンドが増加すると予想しています。
今後、低温波導回路の投資の見通しは堅実であり続けると期待されています。量子コンピューティングプラットフォームが研究室のプロトタイプから初期の商業システムに移行するにつれて、高性能な低温マイクロ波ハードウェア（波導、スイッチ、コネクターを含む）の供給チェーンはますます競争力が高まり、投資家や戦略的な買収者にとって魅力的なものとなるでしょう。量子ハードウェア統合者と特殊コンポーネントスタートアップとの密接な連携が、今後の10年間におけるこの分野の進化を表すと思われます。
未来の展望：イノベーションロードマップと戦略的推奨事項
低温波導回路は、量子コンピューティング、電波天文学、超低雑音通信システムにとって重要であり、加速したイノベーションと戦略的進化の期間に入っています。スケーラブルな量子コンピュータや高度なセンサーの需要が高まる中、業界の焦点はマイクロ波およびミリ波コンポーネントの小型化、統合、低温適合性の改善へとシフトしています。
2025年には、主なメーカーが新世代の低温対応波導および相互接続を導入することが期待されています。Radiometer Physics GmbHやHUBER+SUHNERのような企業は、ミリケルビン温度での信号減衰を低減するために超伝導膜、低損失誘電体、高純度金属といった先進材料に投資しています。Radiometer Physics GmbHは、深宇宙と量子情報アプリケーション向けの低温波導アセンブリを改良し続けており、HUBER+SUHNERは、希釈冷蔵庫やコンパクト冷却装置に特化した柔軟で半剛性の波導ソリューションを優先しています。
重要なイノベーションの軌跡は、低温対応のマイクロ波コンポーネント（アイソレーター、サーキュレーター、アッテネーター、スイッチなど）と波導を統合することであり、これによってより濃縮された信頼性の高い量子プロセッサアーキテクチャを形成します。QuinStar Technology, Inc.やETL Systemsは、研究および商業展開向けに波導回路と超伝導かつ超低温対応のコンポーネントを組み合わせたモジュール型サブシステムを開発しています。これらのモジュールプラットフォームは、設計の柔軟性と迅速なプロトタイピングが重要な量子ラボや衛星ペイロードにとって重要です。
2026年以降に向けたロードマップには、いくつかの戦略的推奨事項が含まれています：
- 材料革新：熱雑音を最小限に抑え、量子情報転送のためのコヒーレンスを最大化するために、超伝導および超低損失合金のさらなる研究が推奨されます。
- 量子ハードウェアとの統合：波導メーカーと量子プロセッサ設計者間の密接な協力が、より大きな量子ビット配列間でのシームレスな接続性と信号整合性を保証するために不可欠です。
- 自動化と信頼性：自動低温試験と堅牢なコネクター化への投資が、製造のスケールアップとミッションクリティカルな環境での長期信頼性の確保に重要です。
- 標準化：業界全体の標準を設定し、低温波導インターフェースや性能指標の標準化を進めて相互運用性を促進し、その採用を加速させます。
量子コンピューティングと精密センシングが進む中で、低温波導回路は基礎的な位置を維持するでしょう。セクターを超えたパートナーシップ、材料のブレークスルー、システムレベルの統合が、2020年代後半のイノベーションロードマップを形作る主要な推進力となるでしょう。
出典 & 参考文献
- Radiance Technologies
- Northrop Grumman
- L3Harris Technologies
- Quintech Electronics & Communications
- Cryomagnetics, Inc.
- IBM
- Rigetti Computing
- Raytheon Technologies
- National Institute of Standards and Technology (NIST)
- Oxford Instruments
- Low Noise Factory AB
- Teledyne Microwave Solutions
- National Science and Technology International
- ThinKom Solutions
- Cryomech
- Thales
- National Instruments
- Teledyne Technologies
- Lake Shore Cryotronics
- IBM
- Northrop Grumman
- Raytheon Technologies
- Teledyne Technologies
- QuSpin
- IEEE
- Bluefors
- Rigetti Computing
- HUBER+SUHNER
- QuinStar Technology, Inc.
